مشخصات :
● مناسب برای تعمیر برد انواع موبایل ها
● ترکیب: قلع 65 درصد / سرب 35 درصد
● دمای ذوب: 183-200 درجه سانتیگراد
● مناسب برای تعمیر pcb
● ضخامت: 0.3 میلی متر
● طول: 30 متر
● وزن: 80 گرم
مشخصات :
● مناسب برای تعمیر برد انواع موبایل ها
● ترکیب: قلع 65 درصد / سرب 35 درصد
● دمای ذوب: 183-200 درجه سانتیگراد
● مناسب برای تعمیر pcb
● ضخامت: 0.3 میلی متر
● طول: 30 متر
● وزن: 35 گرم
مشخصات :
● مناسب برای تعمیر برد انواع موبایل ها
● ترکیب: قلع 65 درصد / سرب 35 درصد
● دمای ذوب: 183-200 درجه سانتیگراد
● مناسب برای تعمیر pcb
● ضخامت: 0.3 میلی متر
● طول: 30 متر
● وزن: 40 گرم
مشخصات :
● میزان انبساط (باز شدن پس از ذوب) 75 درصد
● درصد مواد: قلع 63 درصد / سرب 37 درصد
● درصد کلی فلکس: 1.0 الی 3.0 درصد
● درصد فلکس در هر گرم: 0.05 درصد
● قطر سیم: 0.3 میلیمتر
● وزن با رول: 40 گرم
● وزن خالص: 29 گرم
مشخصات :
● میزان انبساط (باز شدن پس از ذوب) 75 درصد
● درصد مواد: قلع 63 درصد / سرب 37 درصد
● درصد کلی فلکس: 1.0 الی 3.0 درصد
● درصد فلکس در هر گرم: 0.05 درصد
● قطر سیم: 0.2 میلیمتر
● وزن با رول: 42 گرم
● وزن خالص: 31 گرم