رزین و فلکس جامد باکو Baku bk-220
- مناسب عیب یابی مادربرد
- مناسب تمیز کردن نوک هویه
- جایگزین اسپری فریز
- وزن (بدون جعبه) 11 گرم
- وزن (با جعبه) 18 گرم
دوست داشتن0
اضافه به مقایسه0
افزودن به فهرست علاقه‌مندی‌ها
نام تجاری:
محصولات مشابه
رزین و فلکس جامد باکو Baku bk-220
با استفاده از رزین جامد به راحتی میتوانید عمل عیب یابی و تشخیص اتصال و خرابی آی سی روی انواع برد گوشی را تشخیص دهید.
ابتدا نوک هویه داغ را به فلکس آغشته میکنیم.نوک هویه را به آی سی برد گوشی نزدیک میکنیم به صورتی که دود تولید شده از فلکس به روی آی سی ها بچسبد.
در این موقع برد گوشی را با استفاده از کابل پاور به منبع تغذیه متصل میکنیم، در این حین با وارد کردن ولتاژ به برد گوشی و زدن دکمه پاور،دود ناشی از فلکس جامد در محل اتصال یا قطعه یا آی سی معیوب بر اثر بالا رفتن دما شروع به ذوب شدن میکند و شما به راحتی قادر به تشخیص قطعه معیوب میشوید.این عملکرد کاملا شبیه عملکرد اسپری فریز بوده با این تفاوت که قیمت فلکس جامد بسیار ارزانتر است.
خریداران این محصول، این کالاها را نیز خریده اند:
با کیفیت برای انجام لحیم کاری و تعمیرات روی برد‌های الکتریکی
زاویه نوک 130 درجه
رنگ طلایی
طول کلی نوک 4.1 سانتیمتر
طول انحنای نوک 5 میلیمتر
وزن (بدون جعبه) 6 گرم
وزن(همراه جعبه) 16 گرم
حجم: 10 میلی لیتر
رنگ ماده: شفاف
مناسب کار بر روی PCB BGA
بدون سرب با حداقل مواد دود زا
طول نازل ها: 3.1 سانتیمتر
قطر سری نازل ها: 0.5 میلیمتر
طول محفظه فلکس: 12.5 سانتیمتر
وزن (بدون جعبه) 17 گرم
وزن (با جعبه) 22 گرم
نحوه استفاده از محصول :
اجازه دهید نوک هویه روشن برای چند ثانیه درون تیپ‌رفرشر بماند و بعد نوک هویه را با اسفنج یا سیم تمیز کننده، تمیز کنید. در صورت نیاز، این کار را 3 _ 4 بار تکرار کنید.
حجم: 10 سی سی
رنگ ماده: عسلی مایل به طلائی و شفاف
طول سرنگ 10 سانتیمتر
مناسب کار بر روی BGA SMD PGA PCB
بدون سرب
وزن (بدون جعبه) 23 گرم
وزن (با جعبه) 30 گرم
تولید شده از بهترین مواد اولیه ژاپنی
بدون سرب، هالوژن و ناخالصی
رنگ ماده عسلی مایل به شفاف
ویسکوزیته و اثر بخشی عالی
مناسب شابلون زدن CPU و انواع آیسی
مناسب کار بر روی PCB SMD BGA
ضد اکسیداسیون
وزن (بدون جعبه) 100...
رزین جامد ریلایف
مناسب عیب یابی برد
مناسب تمیز کردن نوک هویه
وزن خالص : 8 گرم
نظر خود را بنویسید